高技术的高门槛

说到底，半导体制造加工业属于高科技产业，领先的制程工艺和产能才是企业发展的关键，与全球其他芯片代工厂商的竞争中，台积电能成为其中的佼佼者，还是凭借其出色的代工能力以及专业的服务精神。

在Q4财报说明会议中，魏哲家表示，台积电今后的计划主要有三点：

第一，上半年将实现5nm芯片量产。作为业界首个N5工艺芯片，早在2019年台积电的5nm芯片就已进入试产阶段，6月良率已达80%，目前进展良好，预计能占到全年营收的一成左右。

第二，7nm芯片持续投产，2020年将为台积电带来30%的收入。目前7nm产能满载，2019年产能达到100万片，应用范围在AI IOT领域内持续扩大。

第三，对新项目的持续推进，其中包括6nm芯片Q1试产、Q4量产，以及2022年后3nm芯片量产，目前，建造3nm芯片厂的前期准备工作基本完成。

台积电以进击的姿态，不断抢占技术高地。有媒体消息称台积电已着手2nm工艺研发，如果研发顺利，最早的面市时间将在2024年。

为了实现技术强化与突破，首先台积电需要考虑资金投入的问题。

半导体芯片制造业的投资金额较高，购置刻蚀机、搭建生产线每每需要耗费上亿资金，除此之外，研发和销售成本也不低。

根据财报，台积电2019年全年的研发费用达到914.19亿新台币，同比增长6.43%，而市场销售和管理的费用则达到280.86亿新台币，同比增长6.98%。

但是，巨额投入带给台积电的回报也是巨大的。截止2019年，台积电已连续5年毛利润超过4000亿新台币。

根据台积电的投资计划，今年的资本支出范围将比去年上调10亿美元左右，预计将在150-160亿美元之间。

2月11日，台积电董事会议决议上批准了约67.42亿美元的拨款，用于对工厂和设备的建造升级，以及第二季度投资活动和资本支出。

除了资金方面，技术才是台积电接下来真正的关卡。

根据摩尔定律，集成电路的性能和载件数量按18到24个月的时间规律翻倍。去年6月，台积电营销高层Godfrey Cheng曾在网上发文，表示摩尔定律在当前仍有适用性，而台积电3nm和2nm的研发计划时间间隔也按照摩尔定律。

台积电代表了目前芯片制造业最尖端的技术实力，晶圆载体缩小带来的难度升级决定了光刻技术也要同步升级，而台积电之所以对摩尔定律有信心，也跟业界新的技术手段有关。

近年出现的chiplet（小芯片）是一种利用单一功能的小芯片进行组装，从而实现完整功能的技术，这或许将是未来行业避免物理制造极限的希望。为了面对比2nm时代更长远的将来，台积电也在着手该技术的研发设计，并于去年中旬在日本展出了名为this的小芯片。

但不管现阶段计划如何，还是要看未来交出的成品才能做评价。台积电究竟能不能坚守住摩尔定律，只能观望接下来其如何发展。

值得一提的是，依照摩尔定律，性能提升的同时价格不变，在这点上，对于资源的开支调度，台积电也需要好好考虑。